SIA研究：晶圆工人是否患癌症风险更高？

    sia希望能在2005年1月确定研究小组成员，而整个研究可能要持续3－5年时间，研究资金由sia成员公司提供。

    2002年，sia与约翰霍普金斯大学布隆伯格公共卫生研究所签定合同对以上课题进行研究。该课题小组花了11个月的时间对一些工作介绍、化学品、工业卫生、制造过程、设备及雇员的健康状况等资料进行全面收集。今年3月研究小组提交了初步报告，表示数据已经相当充分，下一步将展开科学的病理学研究。　　

    此前，sia就展开过其它类似的围绕从业者健康的一系列研究活动。1999年，该协会就成立了一个独立的工厂健康专家小组，即非常有名的科学顾问委员会（sac）来通过数据档案分析研究晶圆制造业者癌症的患病率是否要高出其它行业。经过18个月的研究，sac报告显示并没有充足的证据支持癌症患病率高的说法。小组还没有得到足够的数据来研究暴露在化学物质或其它有害物质的影响下是否会增加患癌症的风险。sac建议sia对半导体从业者潜在的癌症发生几率进行调查。　　

  8月24日消息 半导体工业协会（sia）打算在美国半导体从业者中间开展一项晶圆制造业工人是否有更高的患癌症风险的研究，研究对象包括从1960年代末至今的晶圆制造工人。为此sia准备从包括大学、研究所、实验室和政府机构的感兴趣的研究者中间征询意见。　　

    sia主席乔治·斯卡利斯表示，“sia发起的此项研究将是截止目前由工业界发起的最大规模的一次病理学研究”。该研究将追踪从1960年
代末至今约20万名美国半导体制造业从业者的数据，通过对数据的分析来揭示半导体制造业与患癌症风险之间是否存在必然联系。